台积电为美国亚利桑那州新晶圆厂筹资 35 亿美元

发布时间:2022年08月28日
       据路透社4月20日报道, 根据投资意向书, 台湾芯片代工厂台积电已为其位于亚利桑那州的新工厂筹集了35亿美元的债券。
        4月19日, 台积电全资子公司台积电亚利桑那州公布本金总额35亿美元、由台积电提供无条件、不可撤销担保的美元计价高级无抵押票据的承销登记公开发行定价。本次票据发行包括:2027年4月22日到期的3.875%票据,

本金总额10亿美元, 每张票据发行价为99.829%; 2029 年 4 月 22 日到期的 4.125% 票据 本金总额 5 亿美元, 每张票据发行价为 99.843%; 4.250% 的票据将于 2032 年 4 月 22 日到期,

本金总额为 10 亿美元, 每张票据的发行价为 99.742%; 2052年4月22日到期的4.500%票据本金总额为10亿美元, 每张票据发行价为99.771%。
       台积电表示, 出售票据的净收益将用于一般企业用途。报告称,

台积电是苹果的主要供应商, 也是全球最大的代工芯片制造商。
       该公司去年开始在亚利桑那州建设价值 120 亿美元的计算机芯片工厂。据悉, 台积电亚利桑那工厂一期将于2024年第一季度开始生产, 采用5nm工艺制程, 月产能2万片。台积电总裁亚利桑那项目的战略官兼首席执行官 Rick Cassidy 表示, 该工厂的产能将集中在用于智能手机的 CPU、GPU、IPU 等。